Ματ σιλικόνη YS-8250C

Έλεγχος της θέσης εκτύπωσης: Ακολουθήστε αυστηρά την αρχή της «οπίσθιας εκτύπωσης» και εκτυπώστε με ακρίβεια την ανάγλυφη σιλικόνη στο πίσω μέρος του υφάσματος για να αποφύγετε την κακή παρουσίαση των κοίλων-κυρτών λογότυπων λόγω απόκλισης στη θέση εκτύπωσης και να διασφαλίσετε το πλήρες τρισδιάστατο εφέ του μπροστινού μέρους του σχεδίου.

Έλεγχος πάχους εκτύπωσης: Προσαρμόστε το πάχος εκτύπωσης ανάλογα με το βάθος του απαιτούμενου κοίλου-κυρτού εφέ. Συνήθως συνιστάται η διατήρηση ομοιόμορφου πάχους εκτύπωσης για την αποφυγή υπερβολικού τοπικού πάχους ή λεπτότητας, ώστε να αποτραπεί η παραμόρφωση του σχεδίου και το ανομοιόμορφο τρισδιάστατο εφέ μετά τη θερμική συμπίεση.

Αντιστοίχιση παραμέτρων θερμικής συμπίεσης: Πριν από τη θερμική συμπίεση, ρυθμίστε τις παραμέτρους θερμοκρασίας, πίεσης και χρόνου της μηχανής ανάγλυφης εκτύπωσης σύμφωνα με το υλικό του υφάσματος και τη δοσολογία σιλικόνης. Οι κατάλληλες συνθήκες θερμικής συμπίεσης μπορούν να βελτιώσουν την πρόσφυση μεταξύ σιλικόνης και υφάσματος και ταυτόχρονα να εξασφαλίσουν ένα καθαρό και σταθερό κοίλο-κυρτό αποτέλεσμα, αποφεύγοντας την κακή πρόσφυση ή τη ζημιά στο ύφασμα που προκαλείται από ακατάλληλες παραμέτρους.

Κατανόηση του χρόνου αποχύτευσης: Αφού ολοκληρωθεί η διαδικασία θερμικής συμπίεσης, είναι απαραίτητο να περιμένετε να κρυώσει ελαφρώς η σιλικόνη, αλλά να μην στερεοποιηθεί πλήρως, πριν από την αποχύτευση. Σε αυτό το σημείο, η αντίσταση αποχύτευσης είναι η μικρότερη, γεγονός που μπορεί να μεγιστοποιήσει την ακεραιότητα του ανάγλυφου σχεδίου και να μειώσει τον κίνδυνο ζημιάς στο σχέδιο.

Προεπεξεργασία του υφάσματος εκ των προτέρων: Συνιστάται να καθαρίζετε την επιφάνεια του υφάσματος για να απομακρύνετε τη σκόνη, το λάδι και άλλες ακαθαρσίες πριν από τη χρήση, ώστε να αποφεύγονται οι ακαθαρσίες που επηρεάζουν την πρόσφυση μεταξύ σιλικόνης και υφάσματος και να διασφαλίζεται η σταθερότητα της ποιότητας των ανάγλυφων προϊόντων.